以青春之名獻(xiàn)禮二十大,2022“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽芯片測(cè)試技術(shù)技能賽項(xiàng)即將啟幕
發(fā)布時(shí)間:2022-10-21 到期時(shí)間:長期有效 瀏覽:45次
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為更好地弘揚(yáng)精益求精的工匠精神,貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記在二十大上對(duì)深入實(shí)施科教興國戰(zhàn)略,強(qiáng)化現(xiàn)代化建設(shè)人才支撐提出的要求,不斷塑造發(fā)展新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì),加快構(gòu)建我國集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好生態(tài),夯實(shí)科技強(qiáng)國、人才強(qiáng)國之基,2022“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽芯片測(cè)試技術(shù)技能賽項(xiàng)將于11月中旬在安徽合肥拉開帷幕。 期待與您一起從“芯”出發(fā),閃耀未來
大賽簡(jiǎn)介 2022“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽芯片測(cè)試技術(shù)技能賽項(xiàng)以“培育創(chuàng)新生態(tài),助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題,以助推自主創(chuàng)新為目標(biāo),激發(fā)廣大高校和企事業(yè)單位的自主創(chuàng)新潛力,營造行業(yè)創(chuàng)新氛圍,培育產(chǎn)教融合生態(tài),發(fā)掘優(yōu)秀技術(shù)人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),賦能行業(yè)可持續(xù)發(fā)展,提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心競(jìng)爭(zhēng)力。
競(jìng)賽內(nèi)容 本次競(jìng)賽內(nèi)容以集成電路測(cè)試為核心,細(xì)分為集成電路工藝、集成電路測(cè)試、集成電路分選三部分內(nèi)容。分為職工組(含教師)和學(xué)生組,不得跨單位組隊(duì),每隊(duì)可另設(shè)一名領(lǐng)隊(duì),領(lǐng)隊(duì)不參加比賽。 比賽要求參賽選手在規(guī)定時(shí)間內(nèi),利用技術(shù)手冊(cè)、集成電路制造工藝虛擬仿真訓(xùn)練平臺(tái)、集成電路綜合教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)等、完成賽題要求的各項(xiàng)規(guī)定任務(wù)。
獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì) 榮譽(yù)資質(zhì):獲得一、二、三等獎(jiǎng)及優(yōu)勝獎(jiǎng)的賽隊(duì)將由組委會(huì)頒發(fā)相應(yīng)獎(jiǎng)杯和證書。 獎(jiǎng)金獎(jiǎng)品:獲獎(jiǎng)賽隊(duì)可獲得對(duì)應(yīng)獎(jiǎng)項(xiàng)獎(jiǎng)金或獎(jiǎng)品。 榮譽(yù)資質(zhì):優(yōu)秀選手將和知名企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)簽約實(shí)習(xí)/就業(yè)協(xié)議,并頒發(fā)聘書。
報(bào)名方式 本賽事不收取報(bào)名費(fèi),比賽期間,領(lǐng)隊(duì)/指導(dǎo)教師、參賽選手的食宿由大賽組委會(huì)統(tǒng)一安排,費(fèi)用由各參賽隊(duì)自理。 比賽同期可參加世界集成電路大會(huì)及系列高峰論壇、第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2022)、人才供需對(duì)接共培共育活動(dòng)等配套活動(dòng)。
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